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应用技术方案提供商
INDUSTRY ADVANCED ELECTRONIC MATERIALS
AND APPLICATION SOLUTION PROVIDER
低温烧结纳米银膏
● 烧结温度≤260℃，可实现低压或者无压烧结
● 热导率和电导率比传统焊料提高5倍＞
● 可靠性比传统焊料提高10倍
● 可靠工作温度＞300℃
洁净型焊料
高纯度、低含氧、低空泡
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纳米银膏
涂覆型焊料
预成型焊料
IGBT用焊料
PRODUCT
纳米银膏
特点：烧结温度≤260℃，可实现低压或者无压烧结；热导率和电导率比传统焊料提高5倍；可靠性比传统焊料提高10倍；可靠工作温度＞300℃。
烧结温度≤260℃，可实现低压或者无压烧结；热导率和电导率比传统焊料提高5倍；可靠性比传统焊料提高10倍；可靠工作温度＞300℃。
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涂覆型焊料
特点：美高美网络平台游戏司的独特涂覆技术能够严格控制助焊剂的涂覆量。大多数预成型焊片产品都可涂覆助焊剂。助焊剂涂覆量按焊料重量的百分比表示。
涂覆型焊料是一种表面涂覆助焊剂的预成型焊片。所涂覆的助焊剂可选不同类型、不同活性等级、不同含量，可用于不同的金属化表面及焊接工艺。
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预成型焊料
特点：美高美网络平台游戏司预成型焊料技术涵盖涂覆型焊料和非涂覆型焊料两类产品，适用于功率半导体模组、高端通信设备、LED产品、SMT组装等场合的焊接
在选择预成型焊料合金成分时，主要考虑焊接温度、器件工作温度、可靠性和可制造性等因素。
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IGBT用焊料
特点：IGBT用焊片是通过精选原材料和精细加工而得到的一种高品质预成型焊料，其具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。
其通常搭配还原性气氛真空回流焊工艺焊接，特别适用于要求低空洞率、低有机残留、高质量焊接面的IGBT功率模块封装领域。
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新闻中心
NEWS CENTER
2021-05-18 
关于美高美网络平台游戏
ABOUT US
1999年创建，位于广州高新技术产业开发区科学城，一万多平方米的研发生产基地，以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建，专注于预成型焊料、烧结型互联材料、无铅焊料、PCB电镀阳极材料的研发和创新，致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。
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