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低温烧结银——大功率半导体器件的散热解决方案!

2007-03-08

美高美网络平台游戏知道,市面上的很多电子产品都是由各个电子元器件组成的,在研发生产的过程中,大功率半导体器件的散热问题曾经是令研发人员头疼的问题之一。低温烧结银工艺的出现,很大程度上解决了大功率半导体器件的散热问题,提高了生产效率,减低了生产成本,那么低温烧结银的优势有哪些呢?

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一、低温烧结集成性能高

现在生活中,小型化高功率的电子器件很多,需求也在不断增大,在生产研发的过程中如果电子零器件长时间暴露在高温环境下,寿命就会急剧减少,而低温烧结的出现可以让芯片粘接材料散热的集成性能提高,从而增长电子零器件的寿命。

二、节约生产成本

传统的银烧结工作原理是采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点,这一套流程下来,不仅需要相应的人力物力,结果还未必达到客户的预期,换句话形容大致就是“吃力不讨好”,但是低温烧结银技术可以把材料加热到低于它的熔点温度,实现颗粒之间的结合强度,很大程度上节约了生产成本。

三、粘结强度高和焊料接近

功率器件在时代的发展中起着很大的作用,特别是在电动汽车、快速充电器这几个领域中有着不可或缺的作用,使用的强度大,那么其对于芯片粘接材料散热的要求也是越来越高的,粘结强度高和焊料越接近才可以延长产品的使用寿命,毫无疑问,低温烧结银就是大功率半导体器件的散热解决方案。

除以上三个大优点之外,低温烧结银还有不含铅对环境友好、无压烧结、耐高温等特点,总之,该项技术的出现,很大程度上解决了大功率半导体器件的散热问题,为众多行业降低成本提高效率奠定了基础。


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